三方电子材料有限公司致力于研究开发，并有部份之销售。
且接受委讬开发。
目前产品有

 电路板防水代工

晶片切割(Wafer Dicing)之UV胶带(UV Tape)

光学玻璃切割(Wafer Dicing)之UV胶带(UV Tap)

晶片切割(Wafer Dicing)之蓝膜(Bue Tape)

PCB板 FR4,QFN(PCB Dicing)之UV胶带(UV Tape)

雷射(镭射)切割保护液

二液型PU压敏胶

UV胶带(UV Tape) 

因为有很强的黏著力来固定晶圆(Wafer) LED 光学玻璃(Optical Glass), 即使是小晶片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。可分为

高黏度 2Kg/in

中黏度 1Kg/in

低黏度0.5Kg/in