三方電子材料有限公司致力於研究開發，並有部份之銷售。
且接受委託開發。
目前產品有

 電路板防水代工

晶片切割(Wafer Dicing)之UV膠帶(UV Tape)

光學玻璃切割(Wafer Dicing)之UV膠帶(UV Tap)

晶片切割(Wafer Dicing)之藍膜(Bue Tape)

PCB板 FR4,QFN(PCB Dicing)之UV膠帶(UV Tape)

雷射(鐳射)切割保護液

二液型PU壓敏膠

UV膠帶(UV Tape) 

因為有很強的黏著力來固定晶圓(Wafer) LED 光學玻璃(Optical Glass), 即使是小晶片也不會發生位移或剝除而能確實的切割。可分為

高黏度 2Kg/in

中黏度 1Kg/in

低黏度0.5Kg/in