三方电子材料有限公司致力于研究开发,并有部份之销售。
且接受委讬开发。
目前产品有
电路板防水代工
晶片切割(Wafer Dicing)之UV胶带(UV Tape)
光学玻璃切割(Wafer Dicing)之UV胶带(UV Tap)
晶片切割(Wafer Dicing)之蓝膜(Bue Tape)
PCB板 FR4,QFN(PCB Dicing)之UV胶带(UV Tape)
雷射(镭射)切割保护液
二液型PU压敏胶
UV胶带(UV Tape)
因为有很强的黏著力来固定晶圆(Wafer) LED 光学玻璃(Optical Glass), 即使是小晶片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。可分为
高黏度 2Kg/in
中黏度 1Kg/in
低黏度0.5Kg/in
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