紫外線硬化型切割膠帶是能因應作業工程而改變特性代紫外線硬化型切割膠帶。切割時能以超強的黏著力確實抓住晶片, 以紫外線照射來降低其黏著力後, 能提高撿晶時的撿拾性。是以提昇晶片品質為目的的晶圓切割或因應晶片多重尺寸上不可或缺的切割膠帶。
因為有很強的黏著力來固定晶圓, 即使是小晶片也不會發生位移或剝除而能確實的切割。
因為由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大晶片也可以用較輕的力道正確的撿拾。
沒有晶圓表面的金屬離子等污染,也沒有黏著劑沾染所造成的污染, 更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
沒有因為紫外線照射造成膠帶伸縮性不佳的問題, 顯示其充分的延展性能夠防止晶片因接觸而破損。
減少因為高速切割方式切割時膠帶斷片發生的膠帶之外,也有薄型封裝用的特殊等級膠帶。
項 目單位規格值檢驗方法檢驗結果
Ⅰ：規格及誤差
1厚度mm0.1
2重量
Ⅱ：組成
1原紙
α：基重g/m2
β：原膜厚度mm0.1
β：膠厚度mm0.025
β：離型膜厚度mm0.036
2黏膠 PolyAcrylic epoxy Copolymer
Ⅲ：物性與化性
1照光前粘著力2500g/in
2 照光後粘著力10g/in
3保持力
4剝離力kg/in
5張力強度
6伸長率％
7耐溫性℃
8耐溶劑性min
9庫存條件
10庫存有效期限year 2.000
11照光前初期力 12#球
12照光後初期力300W 15" 2#球↓ |
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